如何评中国的山寨手机之父—蔡明介
也算是有能力的人，但是我们还是要支持原创，但是山寨也是一个需求，收入低，买不起贵的，而且其他国家的工业化发展也是山寨，例如德国的工业化中很多产品也是山寨了英国的产品，被英国人称为山寨，中国的火药印刷也是被人给山寨了不是吗，
谢邀。苹果手机，最强大的地方，就在于芯片了。目前iPhoneX，iPhone8系列上使用的A11芯片在速度上几乎碾压90%以上的竞争对手，而这也是苹果手机价格昂贵的原因之一。而要说平价手机芯片，联发科系列绝对能榜上有名。
实际上，对于台湾IC设计界来说，联发科及其董事蔡明介有着举足轻重的地位。经过10余年的发展，联发科早已从最开始的山寨大王成功转型自主设计，成功占领宏基，索尼，联想，TCL，OPPO和小米等品牌市场，连续六年蝉联全球前十IC设计公司，且是唯一的华人企业。蔡介明本人也被称为“台湾IC设计业的教父”。
1976年，蔡明介被派到美国学习，随后在台湾工业技术研究院担任设计经理。1983年，蔡明介加入台湾联合电子公司，完成了从工程师到生意人的转型。随着DVD业务的飞速发展，芯片市场前景一片光明。蔡明介带着联华电子的集成电路设计部门成立了“联发科技”，两年后，联发科技”从联华电子中拆分出来，蔡明介从那时起就一直是联发科的董事长。
2001年，创业仅四年的联发科在DVD芯片市场上已经占据了60%的份额，同年联发科在台湾上市，首日便涨停成为股王。
而这时，隐形危机也降临了。DVD市场日趋饱和，联发科要想发展下去，必须开拓新的领域，而这片新市场就是手机芯片。
于是乎，联发科坚持两条腿走路，在研发CD-ROM，DVD芯片的同时，同步手机芯片的研发，但两条线路都不理想，联发科的毛利率甚至一度下跌40%。联发科的芯片方案因而在内地市场一炮而红。2004年，蔡明介与正崴集团董事长郭台强合资成立手机设计公司达智，整合多媒体技术，例如MP3，调频收音机的功能整合到手机里，采用卖整套方案的方式来出售手机芯片，因为价格低廉，而功能却比同类其他产品强很多，联发科手机芯片在内地市场一炮而红，一度成为大陆最大的手机芯片供应商。
与此同时，联发科成为山寨王的名声也越吹越大。黑手机在市场上火爆的不行，山寨是手机行业的一种“破坏性创新。但对于只提供技术，不提供成品的联发科来说，却很是无奈。但从另一角度，产业发展来看，这种低成本阶段创新，是一种过渡。
在这个过渡阶段，联发科越走越稳。16年前，联发科刚刚踏入手机芯片领域，技术上与高通相差超过10年；20年之后，联发科如今已成长为全球第三大无晶圆 IC设计公司、前十大半导体公司。可以这样说，全球每三部智能手机就有一台使用联发科的芯片。蔡明介也凭借他的联发科年收2000亿，成为名副其实的台湾首富。
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麒麟芯片是台湾设计的吗
麒麟955由中国的华为设计制造，台湾的台积电代工生产。
麒麟955是华为海思在ARM公版A72架构的基础上自己研发设计的，CPU所需晶片的具体生产工作是台积电代工的，不要以为自己不能生产是因为能力不行，现在早就不是以前那种自研自产自销的年代了，现在华为苹果高通等芯片厂商只管设计，晶片制造就交给专业的代工厂商，比如三星和台积电。
这不一定是因为实力不够，而是这样做是市场化的最优解，苹果所有的iPhone手机也没有一台是自己组装的，道理一样。
另外科普一下，在台积电以前，半导体工厂的模式一般来说从前端的设计，到后端的芯片生产，都是由厂商独立完成的，基本所有的半导体产生都有自己的晶圆厂，例如Intel和三星等厂商，后来台积电创始人张忠谋成立了全世界第一家专业晶圆体制造公司，改变了整个半导体行业的走势，台积电只掌握尖端的工艺制程，
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为什么会有人觉得麒麟芯片是台湾设计的？你肯定会有点诧异，麒麟芯片不是华为设计的吗？实际上，麒麟芯片为什么会和台湾挂钩，这里涉及到台积电。
台积电作为台湾企业，它是生产芯片的企业。我们知道，芯片的生产和设计，其实有点像建房子，设计房子的是建筑师，而建造房子的是建造师，这里的建筑师是华为（设计师）、建造师是台积电（生产者）。
所以，整套流畅是这样的：先设计——再生产。正确的说法是：麒麟芯片确实是台湾企业生产的。
麒麟芯片作为华为的自主研发的芯片，它由ARM提供架构，通过华为重新设计架构以及通信基带，这里有争议的是ARM的架构，或许很多人认为华为从ARM购买了架构，怎么说自己设计的呢？
还真不是！虽然是ARM架构，可是它所有处理器厂商基本都使用它的架构，而华为要做的就是设计，将芯片内各种内容进行布局设计，比如CPU、GPU、基带等等。
台积电（TSMC）成立于1987年，它主要给芯片设计厂商做芯片，你要知道它不仅仅是生产芯片这么简单，它的工艺同样出色，比如目前7nm工艺，只有有数的几个企业生产。
所以，虽然台积电不设计芯片，可是在生产芯片上，它已经是佼佼者了。所以，华为的麒麟处理器虽然不是台积电设计，却和台积电分开不了。
其实，华为能在基带上自主开发，又能很好的把各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，深度定制属于自家的海思麒麟芯片，从这一点上来说，华为就已经领先于其他国产手机厂商了。
具体对麒麟芯片来说，处理器还包含一整套解决方案，包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
麒麟依然是ARM的架构设计，不过底层被华为修改了，这就是海思设计团队一直干的事情，然后委托台积电生产，和苹果公司A芯片一样，没有区别。如今这个芯片一家单打独斗显然不现实，都是国际间合作了。
所以说麒麟芯片台湾设计不严谨！
感谢邀请。
麒麟是华为海思半导体有限公司旗下的一款产品，此系列的产品主要面向手机芯片。
此系列的芯片由华为海思自主设计，并由台积电代工生产。
另外，根据华为官网介绍，麒麟系列共有10款芯片产品，自2014年至2018年，平均每6个月便推出一款新产品，工艺制成也是从2014年的28nm转向2018年全球首款7nm，真正实现了从跟随着向引领者的转变！
